瑞财经 王敏 5月15日，据港交所披露，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和电子”）向港交所主板提交上市申请书，中信证券为其独家保荐人。

招股书显示，宏和科技是全球领先的高端电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）供货商，专注于极薄布、超薄布等高端普通电子布以及低介电常数╱低介质损耗因子（“低Dk/Df”）布、低热膨胀系数（“低CTE”）布等特种电子布的研发、生产和销售。

根据弗若斯特沙利文的资料，在高端普通电子布领域：于2025年按极薄布和超薄布加总后的收入规模计，宏和科技排名全球第一，市场占有率达到20.5%。

在印制电路板的众多应用图谱中，常规的单层及双层板作为最基础的形态，广泛覆盖消费电子、家用电器及工业控制等领域。此类产品对信号传输的要求相对常规，因此普通电子布配合成熟的制造工艺，以高性价比满足了大规模量产的需求，构成了电子产业普适性应用的基石。然而，随著电子设备向高速、高密度、高可靠方向演进，PCB技术亦分化出多个高阶种类，对电子布的性能提出了不同的专业化要求，驱动材料体系从普通型向特种功能型转变。

以收入计，全球PCB市场规模从2021年的769亿美元增长至2025年的867亿美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为3.0%。其中，高多层PCB、高阶HDI及先进IC封装基板的市场规模从2021年的118亿美元、51亿美元及136亿美元增长至2025年的148亿美元、75亿美元及150亿美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为5.8%、10.0%及2.5%。

预计到2030年全球PCB市场规模将达到1185亿美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为6.4%，其中，高多层PCB、高阶HDI及IC封装基板的市场规模预计将增长至221亿、122亿及217亿美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为8.4%、10.3%及7.7%。随著PCB向高频高速、高多层及高可靠性方向演进，其对关键原材料性能要求显著提升，而特种电子布具备低介电常数与介电损耗、优异尺寸稳定性及一致性的特点，足以满足高速信号传输与精密制造需求。